大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体smt去除异物的问题，于是小编就整理了1个相关介绍半导体smt去除异物的解答，让我们一起看看吧。

SMT贴片加工如何防止焊膏缺陷？

SMT给电子行业带来了革命性的变革，不仅提高了产量、工作效率，还大大提高了贴装的一致性，从而使成品率大大提高。SMT在贴芯片之前需要用钢网给PCB刷一层锡膏，所刷的锡膏的厚度以及均匀性对焊接起着非常至关重要的作用。

焊锡膏刷涂不均匀可以导致焊盘漏焊、引脚偏移、焊盘拉尖、塌陷(凹陷、缺陷)、引脚黏连等问题。

钢网的焊盘孔阻塞，使该焊盘上锡不均匀；

锡膏粘性太差，导致附着在钢网上；

锡膏搅拌不均，导致颗粒性较大；

刮刀刀面不平滑，导致刷锡不均匀；

PCB板夹具送到，导致刷锡时移动；

PCB板表面不干净，存在异物；

到此，以上就是小编对于半导体smt去除异物的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体smt去除异物的1点解答对大家有用。