大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于国际半导体SEMI标准的问题，于是小编就整理了3个相关介绍国际半导体SEMI标准的解答，让我们一起看看吧。

什么叫semi认证？

SEMI( 半导体设备与材料的国际性组织 ) 是半导体工业的全球执行联盟，成立于 1970 年，总部位于美国加州。

SEMI 之下的安全工作小组制定了一套适用于半导体及平面显示器制造设备的环境、安全及健康的效能的标准，由此发展出 SEMI S2

国际安全指引的工业评估应用方式。符合 SEMI S2 不仅符合了国际相关规定，也是半导体产业的保险公司所要求的必要条件之一。

SEMI S2 以效能考量为主，涵盖半导造设备的环境、健康及安全条件。具体说来， SEMI S2 涉及电气、机械、防火、化学、辐射、噪音和防震等各方面的安全领域。

与其他 SEMI 指令，如 SEMI S8 （人体工学要求）和 SEMI S10 （风险评估）一起使用 ，SEMI S2 代表了半导体厂家的基本安全要求。

半导体业者为了降低机械危害的风险，采取非常多类别的防制与管理措施，其中最典型的措施是在采购设备系统时，将 SEMI S2 安规认证列为必备的规格要求。

SEMI是什么？

SEMI是全球半导体工业协会（Semiconductor Equipment and Materials International）的缩写。SEMI是一个非营利性的全球协会，致力于为半导体制造业提供技术规范、市场洞察、业内合作等资源。SEMI囊括了全球约2000家半导体设备、材料、组件、系统供应商和制造商，成为了全球半导体工业中最具影响力的组织之一。SEMI通过各种活动、会议和展览来促进半导体工业的发展，并推动各国政府和企业对于半导体产业的发展加大政策和投资的扶持。

化学研磨的目的？

化学研磨原理：

化学研磨也而已称为化学抛光，原理是使用浸泡工件并加热的做法，将徽观表面的凸起部位通过化学腐蚀溶解消除掉，同未加工前对比，表面凹凸差变小从而使表面更趋于平滑的化学反应。

化学研磨的目的：

1：处理后的工件表面光滑细密，表面的亮度比机械抛光更好，可接受异形件，任何部件均可处理，使用工艺简捷，效果超过电解（研磨）抛光。

2：表面机械力产生的硬化层被化学药水溶解掉，产生的应力消除，优化电焊性能，被机械切削，内壁吸附力变小。

3：比机械抛光更好，其显露和倒伏的毛刺可完全剔除，内壁不产生电弧火花，不锈钢配件显示面光滑平整。

表面被钝化，铁元素溶解的多从表面熔解，配件表面的平整性显著提高并贾强，增加不锈钢弓箭表面的抗氧化性，标面亮度，光滑性和卫生性都可明显踢高。

4：可达不锈钢配件镜面光泽，凹凸性降低，，反射能高，流动性更快。

5：表面徽观凸起处根据研磨时间长短可减薄研磨掉0.01~0.04mm左右，工件表面粗糙度加大，折射度接近镜面程度，Ra≤0.05um

6：可以达到整平表面，清除毛刺毛边的作用。

1、增加样品相对表面积，加快化学反应

2、使样品分布更均匀

固体样品在研磨成一定细度的粉末后，里面的成分能均匀分布，使之后的样品提取更具代表性。

3、粒径、粒形分析实验

在对固体样品进行粒径和粒形分析时，我们必须将样品研磨至一定细度，才能准确获得准确的实验数据。

到此，以上就是小编对于国际半导体SEMI标准的问题就介绍到这了，希望介绍关于国际半导体SEMI标准的3点解答对大家有用。